随着通用/AI芯片的算力越来越强，数据通信芯片的速率越来越高，这类芯片在量产测试过程中，会面临严重的发热问题，如果处理不当，会给芯片的封装和测试tooling带来严重的破坏。

芯云半导体在高功耗测试领域，从Tooling设计到量产管控，有丰富的经验，可以处理在FT/BI/SLT过程中遇到的各种温控问题。