8月20日上午，浙江省“千项万亿”重点工程——杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地（一期）项目主体结构全面结顶，朗迅芯云半导体战略版图再添璀璨芯光；相关主管部门和领导、朗迅科技股东及合作伙伴代表、公司管理骨干等嘉宾出席本次仪式，共同见证喜封金顶。

朗迅科技旗下芯光半导体高端芯片测试基地（一期），位于杭州滨富特别合作区富春湾灵桥镇，项目结顶意味着建设进度已驶入快车道。结合当下全球半导体行业趋势，朗迅科技坚持产业技术创新自主的布局思路，正是浙江抢抓AI算力时代机遇、补齐高端芯片测试短板的关键一步。

作为省重点标杆项目，朗迅芯光半导体紧扣行业趋势，规划搭建CP+FT+BI老化+SLT系统级测试一体化全链路测试体系，精准匹配AI算力芯片、车规芯片严苛的验证标准，本土即可完成全套可靠性测试。项目扎根滨富合作区，深度联动区域晶圆制造产能，补齐浙江集成电路产业制造与测试之间的关键缺口，完善全省芯片设计、晶圆制造、先进封装、专业测试的全闭环产业布局，补齐浙江半导体产业链薄弱环节。

浙江省人大常委会原副主任、浙商发展研究院终身荣誉院长王永昌先生对芯光半导体项目一期工程顺利封顶表示热烈祝贺，勉励朗迅芯光半导体全体员工秉承艰苦奋斗、努力拼搏的精神，砺剑强芯，产业报国！勇屹科技发展潮头。

毅达资本合伙人果桐先生在致辞中表示，未来将继续坚定以资本赋能芯产业，共同助力我国集成电路生态可持续发展。

朗迅芯光半导体管理层代表于利军发言：全体员工将全力备战冲刺，不放过任何一个盲点死角，不马虎任何一个参数指标。我们坚信，只要大家拧成一股绳，朗迅芯云和芯光半导体就一定能破万难、越雄关，打造世界一流的质量标杆工厂和半导体企业！

杭州朗迅科技股份有限公司董事长、总经理徐振先生在致辞中表示，芯光半导体在滨富合作区沃土之上拔地而起，助力打造“富春芯城”，全力构建产业氛围浓厚、发展势头强劲的集成电路特色产业集群。芯光半导体的落地建成与投产，将有效补齐区域高端芯片全流程测试产能短板，完善本地集成电路产业链条，与区域内晶圆制造、芯片设计、封装企业形成高效产业协同，进一步夯实杭州半导体产业发展根基，为地方数字经济、高端制造业高质量发展注入全新动能。

芯光半导体项目落成，不仅是朗迅科技单纯的产能扩张，是十六年发展历程中的又一个重要里程碑，更是朗迅科技布局全国、面向未来的关键落子。对于芯光半导体基地，我们充满期许：它是朗迅科技面向未来五年、十年的战略级产能基地，是我们服务高端芯片客户的核心枢纽，也是攻坚先进制程测试、AI高端大功率芯片测试等前沿领域的主战场之一。无论是芯云海还是芯光基地，都不只是一个个孤立的工厂，而是以它们为枢纽，联动上下游产业链伙伴，构建辐射全国的产能服务网络。我们将全力以赴打造全国领先、国际领先的高端芯片全流程测试基地标杆！

当前，全球科技产业深刻重构，产业自主可控不仅是技术路径选择，更成为国家战略意志的体现。唯有掌握自主可控的创芯能力，方能于变局中开新局。

芯光半导体投产后，将联动朗迅科技杭州、富阳、绍兴、诸暨各地基地打造全国产能矩阵，建设国内一流的算力芯片测试产业高地，持续集聚半导体上下游人才、资本、产业资源，助力浙江打造全国集成电路核心产业集群，以硬核测试生产力保障国产AI产业的品质闸门。